搜索结果
应用于航空领域的高密度PCB技术评估
摘要 高密度互连HDI板及相关组件对于使航空项目充分利用现代集成电路（如现场可编程门阵列（FPGA）、数字信号处理器（DSP）和应用处理器）日益增加的复杂性和功能优势至关重要。对产品功能日益增长的需 ...查看更多
.png)
六家半导体公司距离上市只有一步之遥，为何“折戟”而归？
2月18日，半导体企业国人科技终止IPO，而2月10日，上交所发布公告称，决定终止对深圳市柔宇科技股份有限公司的科创板IPO审核。从去年12月31日到今年2月19日，电子发烧友在整理半导体企业IPO的 ...查看更多
揭秘首届EMS Award评审团，权威阵容全公开！
用专业数据与专业力量铸就极具威望的奖项，用行业信赖铸就品牌力量，致敬产业明星，传递榜样力量，首届EMS Award（NEPCON电子制造大奖）已经全面起航！ 自报名通道开启以来，EMS Award已 ...查看更多
.jpg)
2020中国电子信息行业联合会工作回顾
2020年是极不平凡的一年，面对新冠肺炎疫情冲击和国内外风险挑战明显上升的复杂局面，在以习近平同志为核心的党中央坚强领导下，中国电子信息行业联合会坚决贯彻落实党中央、国务院决策部署，充分发挥社会组织的 ...查看更多
2020中国电子信息行业联合会工作回顾
2020年是极不平凡的一年，面对新冠肺炎疫情冲击和国内外风险挑战明显上升的复杂局面，在以习近平同志为核心的党中央坚强领导下，中国电子信息行业联合会坚决贯彻落实党中央、国务院决策部署，充分发挥社会组织的 ...查看更多
中国信通院李海花：工业互联网标识解析——基础设施建设与产业应用探索
近日，中国信息通信研究院工业互联网与物联网研究所副所长李海花受邀出席“陕西工业互联网标识解析应用推进大会”，并发表题为《工业互联网标识解析——基础设施建 ...查看更多
